证券日报网4月7日讯 ，世华科技在接受调研者提问时表示，从长期战略布局来看，公司未来将逐渐形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大品类为主的产品结构。其中，功能性电子材料是公司目前的主营业务，公司在该类业务上在持续拓展新客户和新的应用场景；高性能光学材料是公司的第二增长曲线，验证难度大、验证周期长、技术门槛高，但是体量相对较大，后续将依托新建的高性能光学胶膜材项目进一步扩充产能；功能性粘接剂是公司的种子业务，已开始产生少量营收贡献，未来将是公司新的增长点。
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